半导体基地项目开工 已供货头部晶圆及先进封装企业】财联社6月25日电，记者今日得悉，百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研制制作基地项目今日正式开工。该项目总投资50亿元，总建筑面积约14万平方米，估计2026年6月竣工检验。项目达产后估计年产值超50亿元，税收超5亿元。据悉，芯慧联主要是做半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备、去胶设备、涂胶显影、晶圆键合等设备的研制和制作，其间先进制程芯片3D集成技能的中心设备晶圆键合设备根本完成国产化代替，现在客户已有合肥长鑫、长江存储、盛合晶微等国内榜首队伍晶圆厂和先进封装厂。（财联社记者 方彦博）